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超声波压焊封壳的工艺是什么意思？简述如下：
连接同种或异种金属、半导体、塑料及陶瓷等的一种特殊的焊接方法。超声波焊接现已广泛地应用于集成电路、电容器、超高压变压器屏蔽构件、微电机、电子元器件及电池、塑料零件的封装等生产中。超声波压焊封壳的工艺参数优化超声波焊接另称"键合"利用超声频率16120kHz机械振动能量。
超声波焊接技术具有高速、高效和高自动化等优点，与传统的焊接技术相比。成为半导体封装内互联的基本技术 超声波压焊的基本原理 超声波能是机械的振动能，工作频率逾越声波正常的人类听力，其频率上限为18kHz半导体封装所用的超声波压焊的频率一般是40kHz120kHz超声波压焊是一种固相焊接方法，这种特殊的固相焊接方法可简单地描述为：焊接开始时，金属资料在摩擦力作用下发生了强烈的塑性流动，为纯真金属外表之间的接触发明了条件。
则又进一步造成了金属晶格上原子的受激活状态。因此，而接头区的温升以及高频振动。当有共价健性质的金属原子互相接近到以纳米计的距离时。就有可能通过公共电子形成了原子间的电子桥，即实现了所谓金属"键合"过程 经过对焊接过程的研究标明，摩擦、塑性流动以及温度是实现超声焊接的3个互为依赖的主要因素，其中摩擦起主导作用，这不仅是焊接中的主热源，而且通过排除氧化膜为纯真金属外表间接触创造了条件。
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